[中央财经]利扬芯片公司简介（688135股吧）

利扬芯片(688135)基本信息面剖析

广东利扬芯片测验股份有限公司是国内闻名的独立第三方集成电路测验服务商，主营事务包含集成电路测验方案开发、12英寸及8英寸晶圆测验服务、芯片制品测验服务以及与集成电路测验相关的配套服务。公司为汇顶科技、全志科技、国民技能、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华多半导体、高云半导体等很多职业界闻名的芯片规划企业供给测验服务。

公司主营事务包含集成电路测验方案开发、12英寸及8英寸晶圆测验服务、芯片制品测验服务以及与集成电路测验相关的配套服务。

1、盈利形式
公司凭仗自主开发的芯片测验技能、高端的芯片测验设备以及无尘化的芯片洁净测验环境，向芯片规划公司供给测验方案开发、晶圆测验、芯片制品测验等服务，从中获得收入、获得盈利。
2、研制形式
公司的研制项目首要是依据商场驱动进行，经过每年对商场需求的汇总提炼，前瞻性的展开项目研制。
3、收购形式
公司的收购均严厉依照《收购控制程序》、《供货商办理办法》等公司规章制度履行，公司设有收购方案、收购施行及库房办理三个事务模块，别离担任收购方案接纳和供货商管控、对外详细施行收购和到货入库出库办理工作。
4、出产形式
公司出产首要表现为晶圆测验和芯片制品测验，公司首要选用以销定产的出产形式，实施订单式出产。公司在与客户签定订单后，依据订单状况进行个性化的测验方案规划及量产测验，以应对客户的差异化需求。
5、出售形式
公司经客户认证合格后，入围其供应链系统，随后两边即树立合作关系，签定结构性协议。客户一般依据其本身的出产方案组织向公司下达收购订单，公司依据客户的订单，组织出产测验并准时交给经测验验证合格的芯片。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测验基地之一。公司为民营科技型企业、国家级高新技能企业，并被广东省科学技能厅认定为广东省超大规划集成电路测验工程技能研讨中心。
自创建之初，公司就定坐落树立12英寸晶圆级测验才能，一起向下兼容8英寸晶圆级测验。公司较早地完结了多项高端芯片的测验量产，已累计研制33大类芯片测验解决方案，可适用于不同终端使用场景的测验需求，完结超越3000种芯片型号的量产测验。

1、测验渠道优势
公司成立于2010年，经过近10年的开展，堆集了较多的测验渠道，比较于国内其他独立第三方测验公司，发行人测验渠道类型较为多样和丰厚，可满意商场上不同规划公司的测验需求，现在发行人具有爱德万93K、T2K、T5系列、EVA100，泰瑞达J750、Magnum，Chroma 33XX系列，NI STS系列，Accotest STS8200，Sandtek Astar、Qstar，TEL P12、Precio XL，TSK UF200、UF3000，MultiTest M9510，Epson 8000系列等测验设备，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测验才能。
2、靠近集成电路工业链的地缘优势
我国集成电路工业已获得长足开展，在全球工业链中的位置无足轻重，集成电路工业链的晶圆代工制作与芯片封装、电子终端产品别离会集于国内的华东、华南地区，现在我国大陆最首要可量产的晶圆代工基地会集在华东，包含中芯世界、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片规划公司供给专业的晶圆代工和封装代工服务。
华南地区首要以深圳、东莞为中心，集合着如比亚迪、富士康等电子拼装基地；别的，以手机为消费电子代表的华为、VIVO、OPPO等总部设在华南，而且集成电路全国总分销会集在深圳，有助于芯片规划公司快速呼应终端商场。
公司别离在广东东莞和上海嘉定树立了两大出产基地，既能毗连终端客户供给服务，又能靠近前端晶圆和封装完结快速呼应。公司多年来继续在独立第三方专业测验范畴深耕，具有高质量且高性价比的集成电路测验量产才能，安稳的中心技能团队，辐射上下游的快速呼应才能，是中心竞赛力的表现。
3、技能研制优势
公司在职业界具有必定的技能研制优势，具有较强的自主研制测验方案的才能。高效、专业的测验方案需求企业具有深沉的技能底蕴和经历堆集，公司长时间致力于测验方案开发，具有在较短的产品开发周期内快速开宣布满意商场使用的测验方案的中心开发才能。公司较早完结了职业界多项抢先技能产品的测验量产，在给客户供给关键技能测验方案上具有突出表现，为客户抢占商场先机及进步竞赛力供给有力保证。

芯片封测一体化厂商：长电科技、华天科技、通富微电、京元电子
第三方芯片测验厂商：姑苏京隆、南京欣铨、华岭股份、确安科技、威伏半导体

公司及其子公司已获得85项专利，其间包含79项实用新式专利、6项发明专利，还有计算机软件著作权8项。

公司为国内闻名芯片规划公司供给中高端芯片独立第三方测验服务，产品首要使用于通讯、计算机、消费电子、轿车电子及工控等范畴。

国内

投建东城利扬芯片集成电路测验项目：利扬芯片2021年8月21日公告，公司全资子公司东莞利扬与东莞市东城大街办事处签定项目出资效益协议书，拟在东莞市东城大街出资东城利扬芯片集成电路测验项目，出资总额5.5亿元。项目建造工期为24个月。

公司自成立至今便一直坚持以商场为导向的研制理念，不断研讨整个集成电路职业的使用趋势、需求状况。公司经过树立健全研制系统和研制办理制度，加强对研制进程的办理，从严执行新项目的立项、方案规划、规划验证等各个环节。
自成立以来，公司亲近重视和了解国内外集成电路测验职业新技能、新工艺的开展动态，对晶圆测验和芯片制品测验范畴中心技能的开展继续盯梢并进行深入研讨开发，经过继续加大技能研讨和开发投入力度，对测验技能不断进行研制立异，公司的测验技能水平得到了明显的进步和完善。

1、公司面对的集成电路测验职业竞赛危险
2、公司出产设备折旧年限明显善于可比公司、对运营成绩影响较大的危险
3、公司客户会集度较高、新客户收入奉献缓慢的危险
4、公司榜首大客户或许存在晦气改变的危险
5、公司出售区域会集的危险
6、公司开展需继续投入很多资金的危险
7、公司毛利率动摇的危险
8、公司租借房产产权存在瑕疵的危险
9、新式冠状病毒肺炎疫情对公司形成晦气影响的危险

依据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规则，公司拟定未来三年（2021-2023）股东报答规划：公司选用现金、股票或许现金与股票相结合的方法分配赢利，并优先考虑选用现金方法分配赢利。除特殊状况外，公司当年度完结盈利，且未分配赢利为正，在依法提取法定公积金、盈利公积金，在满意公司正常出产运营资金需求和无严重资金开销的状况后进行赢利分配，公司每年以现金方法分配的赢利不低于当年完结的可供分配赢利的10%。在保证足额现金股利分配的前提下，公司能够另行添加股票股利分配和公积金转增。公司在运营状况杰出，而且董事会以为公司股票价格与公司股本规划不匹配、发放股票股利有利于公司整体股东整体利益时，能够在满意上述现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。

利扬芯片2021年5月17日发布限制性股票鼓励方案，公司拟颁发272.8万股限制性股票，其间初次向不超越281名鼓励目标颁发228.8万股，颁发价格为20元/股；预留44万股。初次颁发的限制性股票自初次颁发日起满一年后分三期解锁，解锁份额别离为40%、30%、30%。首要解锁条件为：以2020年经营收入值为成绩基数，2021年至2023年经营收入增长率目标值别离不低于30%、60%、100%。

公司初次揭露发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格接连20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将经过控股股东增持股份、公司整体董事（独立董事在外）和高档办理人员增持公司股票以及公司回购股份等办法来安稳股价。